化工工程专业
来源：伟德国际1946bv官网
2025-03-03
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常韡经理，多年来在半导体、消费电子、通讯、数据✅中心和汽车电子等相关领域从事技术、市场和产品管理等工作。曾在多家世界500强企业如霍尼韦尔、杜邦、通用电气等公司成功开拓多个细分市场和运营多个新产品的市场化项目。
艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司提供自芯片层级到最终模组用电子材料整体解决方案，专注㊣于研发、制造、销售✅高端各类✅光㊣刻胶、粘接胶、密封胶、灌封胶、转移胶带、导热电磁屏蔽复合材料、氟硅冷却液等高新材料以及陶瓷基板等结构材料，覆盖范围包括㊣晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、器件及板级封装（二级封装）、系统级装联/组装（三级封装）全产业链，主要下游包括集成电路、智能终端（消费电子产品为主）、新能源、高端装备（轨道交通、汽车等）。公司产品种类主要基于特种有机硅、电子级环氧树脂、电子级丙烯酸树脂、特种聚氨酯㊣等材料平台。目前公司已成功研发多系列多品种芯片封装和新能源领域用导热、包封材料，能为✅客户提供一体化解决方案，解决半导体，电子行✅业产品“痛点”问题。2024年1月，公司完成数千万元天使轮融资，本轮投资方为巨柯私募基金。
常韡经理在3月25-26日上海“2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”演讲报告的题目是：《新能源汽车用创新材料及算力芯片热界面材料解决方案》，报告㊣内容核心纲要整理 摘录如下：
本次论坛配套慕尼黑上海电子生产设备展同期召开，活动直面半导体、汽车电子、新型显示、智能驾驶等高端电子用胶市场的最新动态和需求，精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇！将邀请理论水平、实战经验兼备的20+资深专家作重磅专题报告分享。欢迎正在从事汽车电子及高端电子用胶等研究的行㊣业同仁积极报名参加，与主办方已邀请的常韡经理等资深专家现场互动交流、深入切磋。
隆重推荐您关注2025年3月24日将在上海举办的“2025（第五届）中国新兴用胶市场技术创新与市场发展论坛”，以及3月25-26日在上海举办的“2025（第二届）中国汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”，具体信息㊣如下：返回搜狐化工工程专业，查看更多